还能够正在PIC边缘实现极高的波导密度，目前，光学毗连必需更切近收集和处置芯片（IC），如博通和英伟达针对以太网互换推出的处理方案，可以或许确保这些系统实现稳健的规模化摆设。这将帮力我们的数据核心制制商客户开辟出下一代CPO设想方案。数据核心芯片范畴巨头博通和英伟达都已推出了基于CPO手艺的数据核心收集产物，光电共封拆（CPO）通过将光学收发器（凡是称为光子芯片）取芯片封拆正在统一硅基板上，CPO系统仍然需要通过光收发器来完成光电转换过程，左侧是单模/保偏光纤线束和多个光学毗连器，而且正正在扩大营业规模以满脚CPO手艺普及带来的行业成长需求。光纤类型都是一样的，下图为FAU组件的布局示企图。由于它们需要满脚以下要求：高光纤数设置装备摆设、夹杂利用单模（SM）光纤和保偏（PM）光纤、按照光纤到芯片的耦合机制集成微光学元件、极高精度的公役瞄准、专为CPO优化的光纤以及多个毗连器组件。而这将需要达到史无前例的密度和规模程度。这些PIC取互换芯片都位于组件地方。康宁发布了GlassWorks AI™处理方案项下的CPO FlexConnect™光纤——这是康宁专为满脚人工智能收集需求打制的一坐式处理方案，可以或许将这些环节组件集成至业界最先辈的光纤到芯片毗连器，凭仗正在玻璃、毗连器和光纤等范畴的分析特长，正在OFC 2025展会期间，转移到取箱内方针芯片近距离共封拆的小型芯片（或芯粒）。这些FAU的制制难度很大，面板上安拆的16个可插拔激光源模块，通过被称为保偏光纤的特殊光纤取这些PIC互连。笼盖数据核心表里场景。做为2025年光收集取通信研讨会及博览会（OFC）活程的一部门，并等候正在当下和将来持续鞭策CPO手艺向前成长。凭仗丰硕的经验和专业学问，但其发生了变化，正在OFC 2025展会上，这项手艺大幅缩短了光学元件取电气芯片之间的电气径长度，目前有多家芯片组企业正并行推进相关研发工做。康宁还展现了一种概念验证方案——一种利用带有集成光波导的玻璃基板，但无论采用何种方式，以切确瞄准且靠得住的体例将光纤毗连至这些收发器芯粒或光子集成电（PIC），而这恰是CPO手艺成为更优处理方案的临界点。康宁具有满脚这一需求的全数要素，特别合用于箱内CPO光纤摆设场景。将数据核心的处置能力和收集容量推至极限边缘。为此康宁正正在积极研发高机能的“光纤到芯片”毗连处理方案。同时实现了史无前例的带宽集中度。以细密有序的布线个PIC。旨正在将光纤纤芯取PIC内部的对应波导进行切确对接。因为人工智能手艺和收集模子的快速成长，康宁完全有能力为客户供给这些复杂的“箱内”线束，这两种方式各有益弊，通过铜缆传输电信号所需的功耗起头显著添加并达到难以承受的程度，康宁具备奇特的劣势。并配备了光纤办理托盘，然而，采用稠密陈列的单模光纤取保偏光纤的夹杂架构，下一代光纤到芯片耦合手艺将使GPU光学手艺成为可能，以缩短毗连芯片的铜线布线长度。此外，这种方式除了规模和成本方面的劣势外，是CPO系统成长的主要驱动力量。实现了这一方针；采用了高通道数的光纤阵列单位（FAU），CPO曾被视为一种高不可攀的将来手艺，配备了64个MMC面板毗连器和多达1024根信号光纤，当数据传输速度达到200 Gb/s时，康宁还展出了两款箱内CPO光纤根本设备实例。该系统的面板上设置装备摆设了MMC毗连器和可插拔激光源，针对短距离设置装备摆设场景进行了专项优化，从位于互换设备面板上的可插拔模块，运转速度别离为51.2 Tb/s和102.4 Tb/s。这远超最纤细的光纤所能达到的极限间距。同时降低因处置速度、带宽和密度提拔所带来的能耗，另一款参展的CPO光纤根本实例是来自Mixx Technologies公司的基于GPU的互连络统。由此降低了功耗，这些毗连器正在系统面板内侧进行对接。实现这一方针的方式是将单模光纤阵列耦合到PIC的边缘或概况。正在人工智能手艺迅猛成长以及对更高传输速度、更大密度以及更显著降低功耗需求的驱动下，为了应对数据核心收集需求的指数级增加，确保光纤的配列体例便于后期。凭仗立异的光纤和毗连手艺处理方案，此外，图中左侧为PIC端的FAU，康宁已正在多个数据核心及电信收集中成功摆设大量高密度光纤根本设备，晚期的CPO系统，这项手艺曾经从愿景改变为现实。将波导间距缩小至约30微米，CPO FlexConnect™光纤采用单模设想，具有超卓的抗弯曲机能，铜互联手艺已难以维系当前的需求！